为了在更大程度上满足客户的PCB抄板和芯片解密需求，芯谷建立了PCB抄板实验室、芯片解密实验室、民用设备（仿制）实验室、工用设备（仿制）实验室等四大专业实验室以及一家大型生产加工厂，实现了从技术研发、产品生产、产品销售合一的一体化经营模式，芯谷厚积近30年的力量将一路喷涌而发。芯谷科技六大服务板块内容：★模具外形反向研发（抄数）：模具设计，模具仿制，外形三维数据提取，模型参数还原，结构手板制作，模具制作等等。★元器件反向研发：半导体材料解析，元器件翻新，连接器、继电器、二三极管、集成电路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等。★芯片反向研发：芯片解密，单片机解密，芯片资料提取，IC反向设计，芯片克隆，芯片烧录、芯片型号鉴定、芯片打磨等等。★电路板材反向研发：PCB抄板、PCB反推原理图、BOM清单制作、GERBER资料转换与还原、电路板调试等等。★软件反向研发：软件程序代码提取，软件重新编写，软件二次开发，软件反汇编，软件系统修改升级等等。★成品半成品生产加工：PCB制板、柔性板加工、特种PCB加工、SMT加工、BGA返修、样机组装生产、成品批量加工等等。